Algo muy frecuente que te mencionan en el Servicio Técnico Apple o en general todos los Servicios Técnicos por el tema de electrónica en este caso de computadores es la «soldadura fría» y esto hace referencia a que a diferencia de las soldaduras duras, como al oxígeno, punto, y arco, en que se funden los metales a unirse, sobre 1000 Centígrados, la soldadura en electrónica es blanda.     Se trata de un adhesivo en caliente, estaño, el cual funde aproximadamente a 185 grados Celsius para soldaduras con plomo, y hasta a 220 grados Celsius sin plomo, para unir el contacto del componente con el del circuito electrónico.  Al usar un cautín eléctrico, para lograr la superficie intermetálica ideal, es decir la mejor unión mecánica y eléctrica, la soldadura en estado líquido debe sobre calentarse entre 10 y 20 grados Celsius más, a costa de extraer energía del cautín, tendiendo a enfriarlo.     Al soldar con un cautín enfriado, que no sea capaz de sobrecalentar la soldadura fundida, la unión resultará con soldadura fría, lo cual constituye la mayoría de las fallas en la electrónica.

Existe una gran variable que influye en la calidad de una soldadura, la temperatura, la cual es especialmente difícil en condiciones de trabajo permanente e intenso, pues debe ser muy estable y permanecer dentro de cierto rango: Bajo el mínimo, se produce soldadura fría, generándose microgrietas que en condiciones de vibración o golpes conducen a fracturas de la unión y pérdida del contacto eléctrico. Sobre el máximo, se genera exceso de superficie intermetálica disminuyendo la resistencia mecánica de la unión, se recalienta el componente disminuyendo su vida útil, y se daña la placa con el circuito impreso o en este caso la Placa Madre a través del desprendimiento de pistas.     Entonces se define una zona de control de proceso, que es la que está entre el mínimo y el máximo de temperatura a la cual debe someterse la soldadura. Un buen cautín soldador debe ser capaz de trabajar en una zona de control de proceso estrecha y lo más baja posible.     A partir del año 2006, las nuevas normas de la industria electrónica exigen que la soldadura utilizada sea libre de plomo o «lead free». Consiste en aleaciones por ejemplo Sn96Ag4, la cual funde a aprox. 220 a 230 grados Celsius , a diferencia de la soldadura tradicional Sn60Pb40 que funde a 187  grados Celsius, o la Sn63Pb37 que funde a 183 grados Celsius.     Entonces se requiere de mayor potencia térmica en los equipos soldadores.     Por otra parte, la ventana de sobrecalentamiento de la soldadura en estado líquido es más estrecha que con la soldadura tradicional, pues el techo para no quemar los componentes ni tarjetas posiblemente sería el mismo, o no tan superior al compararlo con el techo de los componentes y tarjetas tradicionales.

Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estaño como el elemento a soldar alcancen una temperatura determinada, si esta temperatura no se alcanza se produce el fenómeno denominado soldadura fría, en electrónica le decimos soldadura fría a aquellas que no alcanzan a brillar y cuando fundieron, no alcanzaron la tensión superficial suficiente, se asemejan a un moco; perdónenme la expresión, pero es la descripción mas casera; una soldadura fría da como resultado una mala conexión, con los consiguientes trastornos en el circuito.    En resumen la soldadura fría, o las realizadas sobre una superficie sucia, tienden a adquirir el aspecto de una bola, que en muchos casos apenas sujeta el componente. Estas soldaduras son una trampa: nunca hay que sucumbir a la tentación de comprobar que hay continuidad con un tester o aparato que mida continuidad y dejar así la soldadura. Al cabo de cierto tiempo, que es muy variable, ya sean minutos o años, se forma un compuesto aislante y se produce la avería, en ocasiones muy difícil de localizar, ya que aparentemente está unido. 

Un ejemplo archi conocido es el iBook que cuando era sometido a un trabajo intenso este repentinamente se apagaba o aún cuando «prendía» no daba video y algo mas contemporáneo es el MacBook Pro 2007 / 2008 que ha sido  reconocido por Apple y de hecho hubo en su momento una extensión de garantía ya que reportaba este tipo de problema pero cabe mencionar que ningún equipo Apple escapa a esta falla ya que por golpe igualmente el equipo podría fallar esto es más factible que suceda en un Apple Mac portátil a un estacionario pero también me ha tocado ver iMac dando imagen distorsionada.